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EQUIPMENT AND INSTRUMENTS
CM300xi
12寸半自动晶圆在片测试系统
Cascade
工作温度范围:-60°C~300°C
Summit 200
8寸全自动晶圆在片测试系统
Cascade
8寸及以下wafer测试,可实现全自动测试
B1505A
功率器件分析仪/曲线追踪仪
Keysight
支持高达 200 A 和 10 kV 高功率晶圆上测试
B1500A
半导体器件参数分析仪
Keysight
最低采样间隔为 5 ns,高达 40 V 的高压脉势
E5071C
矢量网络分析仪
Keysight
130 dB 宽广的动态范围、8 ms 快速测量速度
DSI-LM4000
半自动IC激光标刻机
大族激光
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